天通控股申请提高钽酸锂键合片膜厚均匀性专利, 提升键合片膜厚均匀性
发布日期：2025-05-21 05:37 点击次数：174
金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法”的专利，公开号CN119897756A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明属于半导体材料领域，具体涉及一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法，包括：对钽酸锂键合片进行减薄加工；根据减薄后钽酸锂键合片的膜厚分布对抛光键合片进行分区分步加压，并根据实时测得的膜厚拟合抛光速率模型，调整加压配方进行抛光。其中，通过抛光速率模型来判断最终停机厚度是否合理，并得出补偿，随后进行二次抛光。减薄加工保证了抛光前来料的一致性，为提升抛光膜厚均匀性提供基础；分区分步加压保证了键合片内的膜厚均匀性；抛光速率模型保证了键合片间的膜厚均匀性。
天眼查资料显示，天通控股股份有限公司，成立于1999年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123343.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目139次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界